職位信息及網申地址：

https://url.yingjiesheng.com/fgatf1

企業介紹

     浙江海芯微半導體科技有限公司成立于2020年6月，總投資額為100億元，總部位于海寧市經濟開發區，占地122畝。建成后，海芯微將是中國專注異構單芯片集成及相關特種工藝的300mm晶圓生產線，擁有三維芯片堆疊的設計和工藝集成技術，并擁有晶圓級（包括晶粒對晶圓和晶圓對晶圓）三維堆疊所需要的核心特種工藝及大規模量產能力。

        

        芯盟科技為一家新型感-存-算一體化芯片技術公司，成立于2018年11月，總部位于浙江省海寧市，并在上海張江設有研發中心。公司擁有單芯片異構系統集成產品技術研發和硬件實施能力，主要專注于大算力、高帶寬、低功耗芯片系統集成應用領域，產品瞄準云計算、物聯網、大數據、智能制造及自動駕駛等高端應用市場。同時也為客戶開拓特定應用市場定制芯片異構集成技術及實施方案。

       

        海芯微將專注于三維集成電路制造核心關鍵工藝，技術來源方為芯盟科技。芯盟科技當前研發工藝主要集中在28納米以上的三維異構單芯片集成，利用HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip，異構單芯片集成）技術進行晶圓級堆疊，實現10納米或更高技術節點大算力、高帶寬、大存儲量、高集成度、低功耗等先進的系統性能。在HITOC技術下，可以使用28納米以上制程工藝的芯片，通過將不同結構、不同功能的芯片集成一體，使系統功能達到與10納米或更高技術節點芯片相當的性能，從而擺脫對尺寸縮小路徑的依賴。這種創造性的技術，使摩爾定律在三維結構上得以延續。

海芯微2021年春季校園招聘職位

本科類

職能類別

信息技術

軟件開發助理工程師  工作地點海寧

網絡通訊助理工程師  工作地點海寧

數據管理助理工程師  工作地點海寧

Helpdesk助理工程師  工作地點海寧

工廠

IE工程師     工作地點海寧

制造工程師   工作地點海寧

設備工程師   工作地點海寧

更多職位信息詳見：https://url.yingjiesheng.com/fgatf1

海芯微2021年春季校園招聘流程

投遞簡歷

參加面試（初試/復試）

offer發放

投遞方式

1、參加宣講會/專場招聘會現場網申投遞;

2、關注官方微信“海芯微半導體科技”，點擊菜單“加入我們-校園招聘”;

3、郵件投遞:“郵件標題：姓名+學校+專業+學歷+應聘崗位