招聘詳細信息
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職位信息及網申地址:
https://url.yingjiesheng.com/fgatf1
企業介紹
浙江海芯微半導體科技有限公司成立于2020年6月,總投資額為100億元,總部位于海寧市經濟開發區,占地122畝。建成后,海芯微將是中國專注異構單芯片集成及相關特種工藝的300mm晶圓生產線,擁有三維芯片堆疊的設計和工藝集成技術,并擁有晶圓級(包括晶粒對晶圓和晶圓對晶圓)三維堆疊所需要的核心特種工藝及大規模量產能力。
芯盟科技為一家新型感-存-算一體化芯片技術公司,成立于2018年11月,總部位于浙江省海寧市,并在上海張江設有研發中心。公司擁有單芯片異構系統集成產品技術研發和硬件實施能力,主要專注于大算力、高帶寬、低功耗芯片系統集成應用領域,產品瞄準云計算、物聯網、大數據、智能制造及自動駕駛等高端應用市場。同時也為客戶開拓特定應用市場定制芯片異構集成技術及實施方案。
海芯微將專注于三維集成電路制造核心關鍵工藝,技術來源方為芯盟科技。芯盟科技當前研發工藝主要集中在28納米以上的三維異構單芯片集成,利用HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip,異構單芯片集成)技術進行晶圓級堆疊,實現10納米或更高技術節點大算力、高帶寬、大存儲量、高集成度、低功耗等先進的系統性能。在HITOC技術下,可以使用28納米以上制程工藝的芯片,通過將不同結構、不同功能的芯片集成一體,使系統功能達到與10納米或更高技術節點芯片相當的性能,從而擺脫對尺寸縮小路徑的依賴。這種創造性的技術,使摩爾定律在三維結構上得以延續。
海芯微2021年春季校園招聘職位
本科類
職能類別
信息技術
軟件開發助理工程師 工作地點海寧
網絡通訊助理工程師 工作地點海寧
數據管理助理工程師 工作地點海寧
Helpdesk助理工程師 工作地點海寧
工廠
IE工程師 工作地點海寧
制造工程師 工作地點海寧
設備工程師 工作地點海寧
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海芯微2021年春季校園招聘流程
投遞簡歷
參加面試(初試/復試)
offer發放
投遞方式
1、參加宣講會/專場招聘會現場網申投遞;
2、關注官方微信“海芯微半導體科技”,點擊菜單“加入我們-校園招聘”;
3、郵件投遞:“郵件標題:姓名+學校+專業+學歷+應聘崗位



